主营紫铜激光焊接加工、铝合金激光焊接加工、不锈钢激光焊接加工、铁制品、镀锌板激光焊接加工,有需要欢迎咨询!
玻璃是一种重要的产业材料,由于其脆性的材质,加工过程中容易受外力的影响而碎裂。如机械应力、热影响力都能够让玻璃崩裂,因而玻璃材料加工过程的精度要求很高。与传统的机械切割方式不同,激光光束的能量是以一种非接触的方式对玻璃进行切割。该能量对工件的*部分进行加热,使其达到预先定义的温度。该快速加热的过程之后紧接着进行快速冷却,使玻璃内部产生垂直向的应力带,在该方向出现一条无碎屑或裂纹的裂缝。因为裂缝只因受热而产生,而非机械原因而产生,所以不会有严重的碎屑和微裂纹出现.
因此,激光切割边缘的强度同传统划刻和分割方式相比是要更强的。精度和效率也得到大的提升。另外,对出现玻璃碎块的状况也可完全避免。激光主要针对于高端精密切割的这款CY-PSGA-6030型号,被广泛应用于蓝宝石基片/玻璃激光切割,钻孔,截面平整光滑,传统加工的弊端得到很好改进。
CY-PSGA-6030玻璃激光切割机机型特点:
1.采用高性能红外皮秒激光器,激光光束质量好,峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高;
2.聚焦光斑小,切口窄、切割边缘平整、崩边小,加工速度快,保证加工质量和稳定性;
3.采用先进的贝塞尔切割技术,速度快,精度高(配备 CO2 激光器裂片);
4.配备工业专用控制设备,全过程电脑软件自动控制,可长期运行;
5.非接触式激光加工方式,对加工材料无应力产生,能加工各类异形孔及微孔,适用于手机盖板、光学玻璃,蓝宝石基片、电板玻璃材料精细切割外形切割。
由于玻璃激光切割法在效果,精度和效率上都有着显著的优势,越来越多的玻璃制造商或加工商都采用了激光切割的工艺。带来很大的市场竞争力和经济效益。
答:
1.PCB板bad mark:客户有报废产品时,把对应的mark点涂掉,然后设备视觉识别bad mark,在对应的PCS上用激光标记出来。
2.PCB板X-OUT标记:整条产品上,某些小板测试NG,操作人员会在小板上进行人工标记,通过视觉检测或读取产品信息后,用激光在小板上打出*图形(如X或方块),并将与其对应的金点(圆形/方形)打黑,便于后续设备检测。激光加工特点:一致性高、均匀性好。
3.PCB板去胶:在生产过程中,PCB上的钢片会粘有树脂、胶类物质,在组装焊接前用激光将钢片上的杂质清洗掉,保证焊接效果。
激光清洗特点:效率快,精度高。
4.软板追溯(RTR):FPC铜箔在*的位置打通孔/盲孔DM码,用于生产过程中的信息追溯。激光打码特点:识别率高,加工效率高。
5.FPC打钢片二维码:激光标记,便于防伪,不易损坏,用于产品追溯。
激光专注PCB/FPC线路板领域,开发针对各种生产环境和工艺需求的激光设备:
答:
1,可直接嵌入SMT流水线完成在线标记,
2,可以标记在绿油或白油上,CCD自动定位,打码,读码校对 ,
3,适应PCB板尺寸: 50mm*50mm – 460mm*510mm。
CY-CPA-5050FPC双工位自动激光打码机:
1,本设备可实现封装基板的自动上下料,自动定位,自动打标,自动读码,自动转移胶片&隔纸等,具有翻板功能,可一次性完成正反面打码;
2,具有机械手直接与前后工序对接,自动从产线上面抓取产品,刻码平台带自动吸附、和定位功能,可以有效将PCB板进行定位,将PCB平台紧密吸附,提供打码的合格率;
3,适用于PCB板尺寸500mm*500mm;厚度0.5mm-5mm(可根据要求定制);Size: less than 500mm*500mm;Thickness: 0.5mm-5mm(can be customized according to requirements);
答:
1,大尺寸PCB或者FPC的激光打码,(大幅面)450*450-700*700;(小幅面):50*50-450*450;厚度0.5mm-5mm(可根据要求定制)
2,可实现180°翻转,双面标记。配自动上下料系统(小车上下料)
3,智能生产功能:可定制与ERP/MES等系统互联,自动获取工单号,产品批次号、物料编码、品名规格等信息并自动打码;
4,PCB硬板白色、绿色、蓝色、黑色等各种油墨;铜材;不锈钢;铝合金(具体取决于激光器类型)
5,直线打标速度可达7000mm/s
激光自主生产,销售的激光打码机系列主要应用于PCB、FPCB、SMT等行业;在PCB/FPCB表面自动标刻二维码(根据不同幅面选择相对应型号),可在白油、绿油、黑油等各种油墨及铜、不锈钢、铝合金等表面自动标刻二维码、一维码、字符。可以将原料采购、生产过程和工艺、产品批次、生产厂家、生产日期、产品去向等信息自动生成二维码,通过激光自动标刻在PCB/FPCB表面,实现对产品的追溯和管理。